Dell Xeon
R750XS 8x3.5' 5318Y 1x32GB 1x480GB SSD H755 3Yr NBD
DELL R750xs 8x3.5 5318Y 1x32GB 1x480GB SSD H755 3Yr Basic NBD
Solo 1 pz. ordina subito
- Tecnologia del processore Xeon gold
- Profondità 72,162 cm
- Livelli raid supportati 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60
- Modello del processore 5318y
- Ram installata 32 gb
- Tipologia controller Sas - sata
- Numero processori inclusi 1
a partire da: 68,98 € info
2U appositamente costruito per soluzioni scale-out in crescita
Dell EMC PowerEdge R750xs è stato appositamente progettato con requisiti distintivi e definiti dal cliente al fine di fornire prestazioni aziendali per ambienti scale-out.
I più venduti
Processore
Famiglia processore Intel® Xeon® Gold
Produttore processore Intel
Modello del processore 5318Y
Frequenza del processore 2, 1 GHz
Generazione del processore Scalabili Intel® Xeon® di terza generazione
Frequenza del processore turbo massima 3, 4 GHz
Cache processore 36 MB
Numero di processori installati 1
Memoria interna massima supportata dal processore 512 GB
Memoria
RAM installata 32 GB
Tipo di RAM DDR4-SDRAM
RAM massima supportata 1 TB
Tipo di memoria tampone Registered (buffered)
Classifica di memoria 2
Slot memoria 16x DIMM
Velocità memoria 2933 MHz
Struttura memoria 1 x 32 GB
Velocità di trasferimento dei dati in memoria 3200 MT/s
Archiviazione
Capacità totale di archiviazione 480 GB
Tipo drive ottico No
Numero di SSD installati 1
Capacità SSD 480 GB
Interfaccia Solid State Drive (SSD) SATA III
Dimensione SSD 2.5"
Dimensioni SSD supportate 3.5"
Numero di SSD supportati 8
Controller RAID supportati PERC H755
Supporto Hot-Plug Sì
L'unità scrive al giorno (DWPD) 1
Adattatore per l'unità di archiviazione incluso Sì
Tipo di adattatore per l'unità di archiviazione 2.5" - 3.5"
Grafica
Modello scheda grafica integrata Non disponibile
Collegamento in rete
Controller LAN Broadcom 57412
Collegamento ethernet LAN Sì
Tipo di interfaccia Ethernet 10 Gigabit Ethernet
Connettività
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) 2
Quantità porte USB 2.0 2
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A 1
Quantità di cavi di alimentazione 1
Slot espansione
PCI Express x4 slots 1
PCI Express x16 slots 1
Design
Tipo di case Armadio (2U)
Colore del prodotto Nero
Griglie Sì
Filetto Sì
Prestazione
Amministrazione remota iDRAC9, Enterprise 15G
Modulo della piattaforma fidata (TPM) Sì
versione Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Software
Sistema operativo incluso No
Sistema operativo compatibile Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Gestione energetica
Supporto Redundant power supply (RPS) Sì
Alimentazione 800 W
Numero di alimentatori di riserva supportati 2
Numero di alimentatori principali 1
Lunghezza cavo d'alimentazione 2 m
Connettore del cavo di alimentazione 1 Accoppiatore C13
Connettore del cavo di alimentazione 2 Accoppiatore C14
Corrente del cavo di alimentazione 10 A
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento 10 - 35 °C
Intervallo di temperatura -40 - 65 °C
Umidità 5 - 95%
Altitudine di funzionamento 0 - 3048 m
Altitudine di non-funzionamento 0 - 12000 m
Dati logistici
Codice del Sistema Armonizzato (SA) 84714100
Impronta di carbonio
Impronta di carbonio totale 8930 Chilogrammo di CO2e
Emissioni totali di carbonio (deviazione standard) 4770 Chilogrammo di CO2e
Emissioni di carbonio (Produzione) 1037 Chilogrammo di CO2e
Emissioni di carbonio (Logistica) 162 Chilogrammo di CO2e
Emissioni di carbonio (Utilizzo) 7700 Chilogrammo di CO2e
Emissioni di carbonio (fine vita) 26 Chilogrammo di CO2e
Emissioni totali di carbonio (senza fase di utilizzo) 1225 Chilogrammo di CO2e
Versione PAIA 1.3.2, 2022
Dimensioni e peso
Altezza 86, 8 mm
Altre caratteristiche
Velocità di trasferimento dati 6 Gbit/s
Byte per settore 512
Drive bay 8