Dell Xeon
R750XS 8x3.5' 5318Y 1x32GB 1x480GB SSD H755 3Yr NBD

DELL R750xs 8x3.5 5318Y 1x32GB 1x480GB SSD H755 3Yr Basic NBD

60KKP
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  • Ram installata 32 gb
  • Tipologia controller Sas - sata
  • Numero processori inclusi 1
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Descrizione
Xeon Dell  DELL R750XS 8x3.5' 5318Y 1x32GB 1x480GB SSD H755 3Yr NBD 60KKP

2U appositamente costruito per soluzioni scale-out in crescita
Dell EMC PowerEdge R750xs è stato appositamente progettato con requisiti distintivi e definiti dal cliente al fine di fornire prestazioni aziendali per ambienti scale-out.
Scheda Tecnica

Processore

Famiglia processore Intel® Xeon® Gold

Produttore processore Intel

Modello del processore 5318Y

Frequenza del processore 2, 1 GHz

Generazione del processore Scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Frequenza del processore turbo massima 3, 4 GHz

Cache processore 36 MB

Numero di processori installati 1

Memoria interna massima supportata dal processore 512 GB

Memoria

RAM installata 32 GB

Tipo di RAM DDR4-SDRAM

RAM massima supportata 1 TB

Tipo di memoria tampone Registered (buffered)

Classifica di memoria 2

Slot memoria 16x DIMM

Velocità memoria 2933 MHz

Struttura memoria 1 x 32 GB

Velocità di trasferimento dei dati in memoria 3200 MT/s

Archiviazione

Capacità totale di archiviazione 480 GB

Tipo drive ottico No

Numero di SSD installati 1

Capacità SSD 480 GB

Interfaccia Solid State Drive (SSD) SATA III

Dimensione SSD 2.5"

Dimensioni SSD supportate 3.5"

Numero di SSD supportati 8

Controller RAID supportati PERC H755

Supporto Hot-Plug

L'unità scrive al giorno (DWPD) 1

Adattatore per l'unità di archiviazione incluso

Tipo di adattatore per l'unità di archiviazione 2.5" - 3.5"

Grafica

Modello scheda grafica integrata Non disponibile

Collegamento in rete

Controller LAN Broadcom 57412

Collegamento ethernet LAN

Tipo di interfaccia Ethernet 10 Gigabit Ethernet

Connettività

Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) 2

Quantità porte USB 2.0 2

Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A 1

Quantità di cavi di alimentazione 1

Slot espansione

PCI Express x4 slots 1

PCI Express x16 slots 1

Design

Tipo di case Armadio (2U)

Colore del prodotto Nero

Griglie

Filetto

Prestazione

Amministrazione remota iDRAC9, Enterprise 15G

Modulo della piattaforma fidata (TPM)

versione Trusted Platform Module (TPM) 2.0

Software

Sistema operativo incluso No

Sistema operativo compatibile Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

Gestione energetica

Supporto Redundant power supply (RPS)

Alimentazione 800 W

Numero di alimentatori di riserva supportati 2

Numero di alimentatori principali 1

Lunghezza cavo d'alimentazione 2 m

Connettore del cavo di alimentazione 1 Accoppiatore C13

Connettore del cavo di alimentazione 2 Accoppiatore C14

Corrente del cavo di alimentazione 10 A

Condizioni ambientali

Intervallo temperatura di funzionamento 10 - 35 °C

Intervallo di temperatura -40 - 65 °C

Umidità 5 - 95%

Altitudine di funzionamento 0 - 3048 m

Altitudine di non-funzionamento 0 - 12000 m

Dati logistici

Codice del Sistema Armonizzato (SA) 84714100

Impronta di carbonio

Impronta di carbonio totale 8930 Chilogrammo di CO2e

Emissioni totali di carbonio (deviazione standard) 4770 Chilogrammo di CO2e

Emissioni di carbonio (Produzione) 1037 Chilogrammo di CO2e

Emissioni di carbonio (Logistica) 162 Chilogrammo di CO2e

Emissioni di carbonio (Utilizzo) 7700 Chilogrammo di CO2e

Emissioni di carbonio (fine vita) 26 Chilogrammo di CO2e

Emissioni totali di carbonio (senza fase di utilizzo) 1225 Chilogrammo di CO2e

Versione PAIA 1.3.2, 2022

Dimensioni e peso

Altezza 86, 8 mm

Altre caratteristiche

Velocità di trasferimento dati 6 Gbit/s

Byte per settore 512

Drive bay 8